一、表貼三合一(SMD)
表貼三合一(SMD)封裝是在具有塑料“杯形”外框的金屬支架上焊接單一或多個LED芯片(支架的外銷分別與LED芯片的p、n級連接)，在塑料的外框內焊接液態環氧樹脂。
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二、新的集成封裝技術IMD(四合一)。
雖然全彩LED顯示屏廠家表示SMD貼片加工技術存在深刻的技術沉淀，但“四合一”封裝在SMD封裝繼承的根基上進一步展開。SMD封裝在一個封裝結構中包含一個像素，“四合一”封裝在一個封裝結構中包含四個像素。四合一全彩LED顯示屏采用了全新的集成封裝技術IMD(四合一)，但其加工技術仍采用表貼加工技術。
“四合一”Mini LED模塊IMD封裝整合了SMD和COB的優勢，處理了油墨顏色的分支性、接縫、漏光、維護等問題，具有高比照度、高集成、易維護、低成本等特性。目前，“四合一”Mini LED模塊出于原有考慮采用正裝芯片，但隨著封裝廠家對芯片提出更多要求，將進一步公布“六合一”到“n一”的規劃方案。
三、COB封裝技術
led顯示屏COB封裝是指，用導電性或非導電性的粘接劑將裸芯片粘接在布線基板上后，停止引線接合，完成電連接。由于COB封裝采用的是集成封裝技術，省略了各個LED器件，因此采用的是封裝后再粘貼薄片的加工技術。由于可以合理處理SMD封裝顯示器，點間距有時會減少，所以面臨的加工技術難度增大，成品率降低，成本高等問題，COB更容易完成小間距。